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高低温试验测试是用来确定产品在高温气候环境条件下储存、运输、使用的适应性的方法。高低温试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。
高低温放置试验顾名思义即为高温贮存和低温贮存试验。全民检测高低温试验依据按照GB/T2423.1和GB/T2423.2标准进行试验。
高温贮存试验:电子设备搁置在温度试验箱中,设备处于断电状态,高温贮存结束后,进行通电测试;
低温贮存试验:电子设备搁置在温度试验箱中,设备处于断电状态,低温贮存结束后,进行通电测试。
高低温试验测试流程:
1、在样品断电的状态下,先将温度下降到-50°C,保持4个小时;
请勿在样品通电的状态下进行低温测试,非常重要,因为通电状态下,芯片本身就会产生+20°C以上温度,所以,在通电状态下,通常比较容易通过低温测试,必须先将其冻透,再次通电进行测试。
2、开机,对样品进行性能测试,对比性能与常温相比是否正常。
3、进行老化测试,观察是否有数据对比错误。
4、升温到+90°C,保持4个小时,与低温测试相反,升温过程不断电,保持芯片内部的温度一直处于高温状态,4个小时后,执行2、3、4测试步骤。
5、高温和低温测试分别重复10次。
如果测试过程出现任何一次不能正常工作的状态,则视为测试失败。
高低温试验参考标准:
GB/T2423.1-2008试验A:低温试验方法
GB/T2423.2-2008试验B:高温试验方法
GB/T2423.22-2002试验N:温度变化试验方法