科教仪器led半导体推拉力测试机进口

　

推拉力测试机是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航天、JUN工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

led推拉力测试机标准：

冷/热焊凸块拉力-JEITAEIAJET-7407

BGA凸点剪切-JEDECJESD22-B117A

冷焊凸块拉力-JEDECJESD22-B115

金球剪切-JEDECJESD22-B116

球焊剪切-ASTMF1269

引线拉力-DT/NDTMILSTD883

芯片剪切-MILSTD883§

立柱拉力-MILSTD883§

倒装焊拉力-JEDECJESD22-B109

led推拉力测试机特点：

1、可进行各种推拉力测试∶金球、锡球、芯片、导线、焊接点等

2、最大测试负载力达200kg

3、除单一模组外，另有革新的四合一模组∶2拉2推、1拉3推、4推等选择

4、电脑自动选取合用推拉刀，无需人手更换

5、具有双向Sensors可进行拉和压力测试

6、强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能

7、X和Z轴可同时移动使拉力角度保持一致

8、程式化自动测试功能

led推拉力测试机配置参数：

1、重量∶65公斤

2、外观∶宽620毫米×长520毫米×高700毫米

3、工作台X方向和Y方向大行程60毫米;解析度0.25微米;运动时速度2.5毫米/秒;;可承受大力200公斤;Z方向大行程70毫米;

解析度1微米;运动时速度10毫米/秒;可承受大力100公斤

4、测量范围∶100克/5000克/10公斤/100公斤

5、测量精度∶0.1%

6、测量标准∶国家鉴定标准

led推拉力测试机应用：

1.金线、铝线键合拉力测试。

2.金线、铝线焊点剪切力测试。

3.晶圆焊接（固晶）剪切力测试。

4.PCB贴装电阻，电容元件剪切力测试。

5.BGA植球剪切力测试。

6.BGA植球群推试验。

7.BGA贴装推力测试。

8.QFP引脚焊点剪切力测试。

推拉力测试机测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，测试传感器采用自动量程设计，分辨率高，适用行业十分广泛，希望大家可以参考了解。